推进重大短板装备产业创新发展，集成电路主题机会浮现

 　　1月23日，工业和信息化部、科技部、国资委、国防科工局在广西南宁联合召开重大短板装备专项工程推进会议。工信部副部长辛国斌指出，从六方面着手推进重大短板装备创新发展。

　　目前，我国高端装备制造业发展强劲，在工业中的比重不断提高，但作为制造业大国，“大而不强”的矛盾依然存在。研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低端领域;在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。

　　从长远来看，我国必须加快自主创新步伐，尖端科技产业国产化势在必行，具有较强自主创新能力的企业将长期受到政策支持。从主题角度来看，国家将加大对短板产业如集成电路、光模块等的支持力度，长期看好集成电路、云计算、创新药、OLED、军工等主题。

　　在各家机构的判断中，大多都认可经济补短板的过程中集成电路应该是重要的一环。A股市场中，重点上市公司有：高端IC工艺装备龙头北方华创(002371.SZ)、检测设备领先企业长川科技(300604.SZ)、高纯工艺龙头至纯科技(603690.SH)和单晶设备龙头晶盛机电(300316.SH)等。

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