3月24日,工业和信息化部召开汽车芯片供应问题研讨会,深入分析当前情况,研判未来发展趋势,研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。
工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌指出,汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。
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