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行业深度报告:中国汽车芯片产业的机遇挑战与应对策略

来源:网易 发布时间:2021-07-29 09:59 搜集整理:中国产业网

  

 

  报告摘选

  车规芯片要求“高可靠性、高安全性、高稳定性”,需要经过2-3年严苛认证才能进入汽车供应链,拥有5-10年的供货周期。在严格技术标准和超长供货周期下,“芯片企业-汽车电子厂商-整车企业”形成强绑定供应链,行业壁垒高,合作格局稳定。

  消费电子市场增长放缓,汽车芯片成为未来全球半导体市场的增量驱动主力。新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升,智能新能源汽车用芯片市场年复合增长率高达21%。汽车芯片供应紧张是全球性的,预计至少1年时间才能缓解,而汽车芯片供需矛盾将在未来相当一段时间长期存在。

  产业创新生态联动发展是解决“卡脖子”问题的核心手段,从国民经济的高质量发展、汽车供应链的自主可控、汽车芯片产业的巨大市场机遇看,实现车规芯片的国产化和自主化具有十分重要的战略意义、现实意义和经济效益。因此,需要加速形成具有全球影响力的汽车芯片产业集群,实现汽车芯片的国产替代和国际开拓,将我国建设成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

  在国家部委支持下,联合全国整车、芯片、汽车电子、汽车软件、高校院所和行业组织共170余家单位共同发起成立中国汽车芯片产业创新战略联盟,围绕产业链构建创新链,做单个企业和单个产业做不了的事情,提升中国汽车芯片产业竞争力。

  “十四五”期间,中国汽车芯片产业创新战略联盟将开展技术探索、成果应用、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作,建立产业链上下游信息沟通渠道,打通自主汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道,努力实现汽车芯片的国产替代和国际开拓,早日建成“中国汽车芯片产业创新生态”,建成世界汽车芯片创新高地和产业高地。

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

 

  

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