集成电路封装产业链加速整合

　　虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降，但工信部公布数据显示，上半年国内电子信息制造业整体运行平稳，产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已披露的中期业绩预告显示，目前行业运行整体向好，特别是产业链中长电科技、通富微电、华天科技等封装测试龙头持续去年以来的稳定增长势头。

　　一位电子行业分析师表示，今年集成电路产业格局将进一步分化形成定局，封装产业链兼并整合将持续发生，国家集成电路产业基金则会逐渐加大投资行业细分龙头。

　　封装整合将持续

　　目前，已有20余家集成电路上市公司公布中期业绩预告，八成公司业绩预增。封装产业链延续去年增势，上半年普遍预喜。

　　其中，长电科技上半年预增幅度最大。公司预计上半年归属上市公司股东的净利润将同比增加140%~170%，主要受益于半导体市场需求旺盛，高端产品净利润继续保持较快增长，另外公司封测产能利用率较高、盈利能力恢复。

　　通富微电预计上半年净利润同比增长50%至80%，最高有望实现净利润8894.7万元。对此，公司表示，主要是目前集成电路行业需求饱满，前次募投项目效益进一步释放，对当期业绩产生积极影响。7月该公司投资者调研报告显示，目前中高端产品占比进一步提升，计划每年50%的增长，2015年营收目标为28亿元。

　　另外，华天科技也表示随着募投项目实施，集成电路封装能力提高，预计上半年净利润增长20%至50%。紫光股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润为8800万至1亿元，同比增长120%至150%。国民技术则预计上半年净利润同比增长456.62%至485.41%。上海贝岭、中颖电子预计业绩增幅最高将达80%。

　　去年，长电科技联手国家集成电路产业投资基金，斥资7.8亿美元竞购全球第四大半导体封装企业星科金朋，目前星科金朋控股股东已承诺接受本次要约，要约收购价格约为 0.47新元/股。

　　上述电子行业分析师表示，今年集成电路行业竞争格局将进一步分化，相比集成电路设计、制造，产业基础更成熟的封装产业链更加有望持续在海内外兼并整合，行业排在5名后公司被收购概率较大。而国家集成电路投资基金总经理丁文武近期也表示，大基金会支持封装业进一步兼并重组，做大做强。

　　数据统计显示，2014年国内排名前10的封装企业销售额总额为462.3亿元，占封装全行业收入仅接近四成，产业集中度尚待提高。

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