融合发展,促进两岸产业升级
24日,来自海峡两岸政、产、学、研等领域的250多位专家学者齐聚昆山,出席以“创新产业合作 促进融合发展”为主题的两岸(昆山)产业合作论坛,汇聚两岸智慧,共探合作新路。
携手抢占国际中高端价值链
根据海协会与海基会2011年达成的共同意见,在昆山和台湾每年轮流举办“两岸产业合作论坛”,打造推动和深化两岸产业合作的制度化平台。论坛去年停办一届后,今年改由昆山产业创新研究院、清华大学台湾研究院、台湾经济研究院等民间机构主办。与上一届论坛相隔两年,两岸经济和产业发展形势已大不相同,但深化合作、共创双赢仍然是两岸业界的共同呼声。
国台办副主任郑栅洁在开幕式致辞中说,要珍惜和维护两岸关系和平发展的成果,为继续深化两岸产业合作提供良好环境。鼓励两岸企业携手应对国际竞争,以相互持股、合作创新、共创品牌、共定标准、共拓市场、产业链整合等方式,共同打造具有国际竞争力的中华民族产业和品牌。
“这是一个新的全球化时代,分散化、多极化成为显著特征,也给两岸企业更多的机会。”台湾电电公会最高顾问、台湾中华大学客座教授尹启铭在题为《新全球化情势下两岸产业合作前瞻》的主旨发言中说,两岸产业合作基础深厚,在新形势下要拓宽合作领域,聚焦目标产业,联手推动转型升级。
携手共进,这既是大势所趋,也是市场的必然选择。在清华大学台湾研究院常务副院长殷存毅看来,面对新的全球竞争,应改变过去以“招商引资”或“培育生产制造能力”为主的合作方式,在共同构建产业链的基础上加强研发创新的合作,在不同领域合作打造品牌,携手抢占国际中高端价值链的有利位置。
构建两岸合作产业链供应链
“半导体是台湾产业‘火车头’,约占台湾整体GDP的14%。但这几年大陆的半导体产业发展飞快,产业规模相对于台湾的比重由2010年的37.4%提至去年的82.5%。”在集成电路半导体产业分论坛上,工信部赛迪智库半导体研究所所长霍雨涛展示了一组数据。得益于智能手机的快速发展,大陆半导体产业与台湾差距越来越小,甚至在半导体设计领域实现反超。但面对5G、汽车自动驾驶等新产品、新技术的全球竞争,两岸半导体产业的合作空间远大于竞争,“尤其需要在标准、技术、资本、产业生态等方面加强合作”。