半导体产业全梳理！

 　　半导体产业值得大家重视的主要逻辑在于国产替代的巨大空间和国家政策的大力持续扶持。

　　半导体产业具有明显的学习效应、外部经济和规模报酬递增效应，是一个可以在“政策 资金”支持下大力出奇迹的产业，而政府引导基金恰能起到示范作用。

　　纵观全球，产业投资基金初创于20世纪40年代的美国，SBIC以融资担保模式促进了企业发展，美国军方对半导体元件的采购为半导体产业提供了启动市场。

　　随后，以色列成立YOZMA基金，使以色列从资源小国成为科研领域发达国家。

　　此外，韩国形成“政府 财团”模式，政府对三星的大力支持使得三星一跃成为全球第一大DRAM厂商。

　　我国“国家集成电路产业投资基金”成立于2014年9月，华芯投资为唯一基金管理人，目前一期已投资完毕。

　　一期总投资额为1387亿元(较原计划1200亿超募15.6%)，公开投资公司23家，累计有效投资项目70个左右，其中集成电路制造占比67%，设计17%，封测10%，装备材料6%。

　　大基金投资项目不完全统计如下：

　　据不完全统计：

　　在设计领域，大基金已经投资了汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴通讯(下属子公司中兴微电子)等公司;

　　在封测领域投资了长电科技、华天科技、通富微电;

　　在设备材料领域投资了北方华创(子公司北方微电子)、长川科技、雅克科技;

　　在特色工艺和化合物领域投资了耐威科技、士兰微、三安光电等;

　　此外，大基金还投资了北斗星通、纳思达、万盛股份，以及港股的中芯国际、华虹半导和国微技术、纳斯达克上市公司ACMResearch，Inc.等。

　　大基金的投资策略具有明显的重点投资产业链各环节中骨干企业的特征，对半导体产业较为陌生的朋友可以从大基金持股标的入手了解产业情况。

　　而对于大利空的持续冲击，产业链各环节有明显差异。总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。

　　1)设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

　　2)设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖;

　　3)材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持 海外并购两方面积极整合;

　　4)封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

　　5)制造：全球市场集中，台积电占据一半以上份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充 人才集聚向第一梯队进军

　　等保2.0周一发布

　　据公安部十一局七处处长祝国邦：《网络安全等级保护技术》2.0版本将于5月13日发布。

　　相比1.0，等保2.0把云计算、大数据、物联网等新业态也纳入了监管，并把监管对象从体制内拓展到了全社会，覆盖技术更全面，监管范围更广，更有法(《中华人民共和国网络安全法》)可依。

　　从技术迭代角度，等保2.0更加关注云计算、大数据、物联网、人工智能等新的技术领域的安全措施，我们预计将带来态势感知、SOC等主动防御市场的快速发展。

　　相关个股：网络安全龙头厂商启明星辰、网络内容安全厂商美亚柏科、保密领域龙头企业中孚信息、网络舆情监管厂商拓尔思、视频及专网安全厂商迪普科技等。

　　MSCI扩容在即

　　MSCI将于北京时间5月14日早5点(5月13日欧洲中部夏令时晚11点)公布2019年5月半年度指数审议结果。届时，MSCI将公布新纳入A股个股名单。

　　MSCI此前曾指出，将分三步提升A股纳入因子。

　　2019年5月将现有大盘A股纳入因子从5%提高至10%，同时以10%的纳入因子纳入创业板大盘A股;

　　2019年8月将指数中所有大盘A股纳入因子提高至15%;

　　2019年11月将指数中所有大盘A股纳入因子提高至20%，同时将中盘A股(包括符合条件的创业板股票)以20%的纳入因子纳入。

　　中信建投金工首席丁鲁明预计，首批纳入的大盘股所受冲击普遍较大，冲击最大的前3只股票依次为温氏股份(8.57亿元)、芒果超媒(5.48亿元)及汇川技术(5.44亿元)。

　　数据看盘

　　1、北向资金

　　受香港佛诞日影响，5月10日及5月13日暂停沪股通和深股通交易。

　　2、市场情绪

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