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富士康半导体项目落户青岛

来源:中国经济网 发布时间:2020-06-01 09:37 搜集整理:中国产业网

   山东省青岛市西海岸新区日前与富士康科技集团通过网络视频形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级,助力经济社会高质量发展。

  据了解,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团与融合控股集团有限公司共同投资。该项目将运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术,主要服务于5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。

  “目前,青岛正努力用‘新基建’催生的新技术、新模式、新业态赋能百业,着力打造世界工业互联网之都。”青岛市有关负责人表示,青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的“排头兵”,肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等战略使命。未来,新区将全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆。

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