拟全面支持半导体产业，国产芯片行业风口已经形成

 　　限制华为等公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

　　据说，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

　　半导体实际上是实现技术雄心的各个环节的根本

　　中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。

　　“小散弱”一直是困扰集成电路的主要问题之一。2019年这个问题正在得到改善。在一些关键技术上，集成电路企业也获得重大突破。华为海思在IFA 2019上正式发布麒麟990旗舰芯片，采用全球最先进的7纳米+EUV工艺，实现5G手机芯片的成功开发。中芯国际在14纳米工艺进入客户风险量产阶段，可以贡献有意义的营收，第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入阶段，将与客户保持合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。

　　山斋月认为，经过60多年的发展，集成电路行业已经走向成熟，产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动。半导体产业虽然仍有诸多不足之处，但作为全球最大的制造业基地，同时也是集成电路最大的应用市场，未来具有巨大的发展潜力，也能够发挥更大的作用。可以说，风口已经形成。

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