新变革 新思维

 

　　用“好谋而成，分段治事，不疾而速”来形容国内IC业近10年的发展再贴切不过了。过去的10年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发18号文)贯彻落实的10年，也是“成长”的10年。10年来，我国IC业在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步。中国半导体行业协会数字表示，我国IC业规模从2002年的268.4亿元猛增到2011年的1572.2亿元，产业规模扩大将近6倍;设计、制造、封装测试、设备和材料等产业链各环节技术水平均有较大的提升，同时产业结构更加均衡合理，IC设计业、制造业、封装测试业之比已从2001年的7∶22∶71发展到2011年的36∶27∶37。

　　虽然我国IC业集体奏出了“强音”，但支撑电子信息产品制造业的IC仍有80%依赖进口。此外，产业目前存在的企业体量小、能级低，产业链之间配合能力弱和抗风险竞争能力差等仍如影随形。如果不迅速将中国的集成电路产业做大做强，“空芯化”危机爆发的导火索将由他人主宰。

　　目前，IC业面临的产业环境正发生改变。

　　从宏观来看，欧债危机与反倾销调查背后折射的是政治力量的博弈，增加谈判筹码唯有提升国家综合实力。从产业来看，移动互联网革命的深化，第三次工业革命的兴起等，将带来新的变革。第三次工业革命即网络通信技术与可再生能源融合将深刻影响中国的经济社会。控制、处理如此复杂的互联系统所带来的海量信息最基本的要求是要有更先进的半导体技术作支撑。同时，全产业链、生态系统竞争将取代以往的“单打独斗”，虚拟IDM模式发展亟待生态环境的形成。从应用来看，节能环保、物联网、新能源、汽车电子、智能家庭等应用不断升级以及3D打印、生物医疗的风生水起，都蕴含着新的商机。从技术演进来看，一方面借由材料和器件结构创新来驱动SoC发展，采用Bottom up的方式可创造新的器件结构，如量子器件、单电子器件、自旋器件、磁通量器件、石墨烯器件等;通过SiP可将模拟、射频、高压、功率、传感、驱动乃至生物芯片集成在一起;砷化镓、碳化硅、磷化铟还有氮化镓等材料是模拟IC较量到高端之后的核心竞争力。另一方面，硬件正变得越来越软件化。从工艺来看，由于半导体业趋于接近摩尔定律的终点(物理极限)，如果依照今日英特尔等已掌握的22纳米～20纳米工艺技术看，未来非常可能还剩下14纳米、10纳米及7纳米3个工艺节点。

　　应对如此多的内生性和外生性变量，显然需要大视野、大思路。随着全球化和IT革命的持续推进，IC业前进的步伐不会止步。但正所谓经济成长靠的不是看得到的产业升级，而是靠看不见的人才、科技和资本。一是真正的竞争力不是别的，而是宝贵的人才资本和具有创新精神的企业。人才盛则国盛，企业强则国强。提高龙头和骨干企业群体能级，加大体量;提升产业创新能级，架构起自主可控的IC产业链将是一条必由之路。二是“靠引进一个大项目一举抢占行业制高点，实现产业升级、弯道超车”的思路应该改变。政府每年投资集成电路产业超过20亿元，算上地方政府的投资，将超过20亿元。但地方政府的投入多是要优先考虑对GDP的贡献，于是对国外企业可谓逢迎备至，对国内IC业的实际支持大打折扣，这种情况应该彻底改变。三是政策的延续和落实。要加强对集成电路产业的战略投资，要舍得投，坚持投，这样在未来的战场上才能占有主动地位。

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