本周观点:如我们此前指出,二季度宏观杂音及终端需求趋弱给景气复苏带来不确定性,包括B/B值在近两个月开始回调,以及晶圆厂变得谨慎,我们观察到国内强周期子行业如覆铜板及被动元件也感受到景气偏淡,二季行业景气将弱于预期。不过我们认为,今年下半年温和向上周期依然可以期待,5-7月是产业链等待旺季终端订单确认的窗口,将继续保持紧密跟踪。在确认旺季需求前,建议把握确定性比较高的苹果及安防产业链优质个股,当前是电子产业技术与格局发生重要变化的阶段,把握优势产业链与强者为伍变得尤为重要,并建议关注行业新品趋势,如本周27-29日Google将举行I/O开发者大会,有望发布自有品牌Nexus平板、AndroidJellyBean、智能眼镜、Google语音及云平台,并对GoolgeTV进行重大更新。个股方面建议继续关注苹果产业链立讯精密、锦富新材,以及安防海康威视和大华股份。
核心数据:5月北美半导体BB值报1.05,连续两个月下滑;其中订单金额16.2亿美元,与4月持平,出货金额16.2亿美元,环比增长5%,BB值从上月的1.10下滑至1.05;IDC预计今年全球PC出货3.8亿台,yoy5%,主要成长来自于新兴市场;ICinsights预计今年蓝牙出货19.7亿只,2015年有望达到42亿只,年复合增长率高达29%;终端产品:NB代工回暖;PC方面,NB代工景气转向正面,广达称订单从5月开始增温,目前能见度到7月,下半年比上半年成长30%;Intel在7、8月开供应链大会,进一步提出刺激需求方案;微软推出10.6寸自有平板Surface,预计Q3出货量在400-450万台;手机方面,中国电信采购4000万只3G智能手机;联发科双核6577解决方案下月量产,40纳米ARMA9主频1.2Ghz;华为上半年手机出货量仅1000万,80%是智能手机;TV方面,4月大陆智能电视销量达40.7万台,同比251.9%,环比97.2%,渗透率已达28.2%。
半导体:联发科并购晨星,强强联合;IC设计方面类比IC订单到手,三季度盈利上扬5-20%;MTK6577解决方案下月量产有望刺激山寨智能手机升级;台积电表示28纳米制程可望在Q4接近市场需求;封测方面,日月光、矽品相继调高资本支出,逆势扩产;存储方面,DRAM厂商集中度增加,未来价格将保持稳定;NAND并购案四起,均看好SSD应用;IC通路认为外围经济有许多不确定因素,保守看待三季度景气;零组件:苹果、手机供应链将启动;USB3.0朝非PC发展,NAS、路由器、对接装置都是未来USB3.0积极争取的应用;智能手机兴起带来软板的升温;硬盘一季度单价仍在高位,预计将持续到14年;Ultrabook兴起,今年双存储方案被看好,可降低25-30%的成本,即SSD+传统硬盘方案;苹果开始备货,保护元件聚鼎三季度将大幅成长;显示/LED:广东LED照明率先启动,TPK三季业绩看好;政策利好LED照明市场,国际大厂加紧布局,中小企业面临压力;高功率LED照明封装厂艾笛森看好下半年照明商机,积极拓展新兴市场;广东宣布3年内将全省公共领域强制更换LED照明;大陆TV转强,友达、奇美电订单升温;中尺寸触控下半年需求激增,TPK三季度产能满载;SOX小涨、A股电子小跌。上周SOX指数小涨0.9%,台湾IT涨1.7%,A股电子跌0.8%,板块涨幅靠前;台湾市场面板、PC、LED涨幅靠前;A股周涨幅前五分别是和晶科技、苏州固锝、欣旺达、信维通信和共达电声;跌幅榜前五分别是彩虹股份、乐凯胶片、风华高科、实益达和亿纬锂能。