中美科技摩擦加剧半导体产业成战略高地

来源：中投投资咨询网发布时间：2020-06-03 10:52 搜集整理：中国产业网

　　特朗普政府推出了进一步打压华为的措施，使得以下海外生产的产品受到了出口管制条例的限制：

　　1、华为及其关联公司利用美国商务部控制名单(CCL)上的软件和技术生产的产品，如半导体;

　　2、根据华为及其关联公司的设计规范，在美国海外的地方利用 CCL 清单上的半导体制造设备生产的芯片等产品;

　　新增加的限制主要是针对 EDA 软件的使用和晶圆厂的代工(卡半导体设备的脖子)，同时已经代工的生产给了 120 天的宽限期。

　　我们在仔细研究新条例和产业链密集沟通后，得出以下结论：

　　1、虽然美国进一步收紧对华为的制裁，但华为核心的基站业务已经在去年基本实现了去美国化，且相关核心零部件存货充足，料今年随着 5G 建设加快继续高速增长;

　　2、短期在高端手机侧受到不利影响，影响主要体现在高端芯片的代工上，后续预计会继续全力扶持中芯国际/长电科技/三安光电为代表的大陆龙头制造封装公司，预计中芯国际的相关技术进展会加速(今年 14nm 大规模量产，年底 N+1 试生产)，制程方面的劣势会通过系统工程设计相关的加强来弥补客户体验，且华为会加快推出海量 5G 机型;

　　3、海思有望对外开放全产品线设计服务，大力发展 IP 授权等业务，海思作为国内半导体设计的龙头公司，此举有望推动国内设计水平再上新台阶;

　　4、我国提出举国体制的半导体战略，集中力量办大事，有望继续加大在半导体设备/EDA 等美国重点卡脖子的半导体环节的政策扶持力度。

　　整体看，我们认为虽然美国的打压政策愈发无理和疯狂，但华为整体业务不会进入休克状态，公司正常运转无忧。中美科技对抗的常态化使得半导体的战略意义不断提高，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。