芯片代工厂：已度过周期底部下半年表现会比产业好

 　　“台积公司第二季营收持续受到全球经济环境疲软，客户库存管理，以及高端智能手机的季节性因素等影响。然而我们也已经度过业务周期底部，并开始看到需求增加。”台积电财务长暨发言人何丽梅在最新的财报会上表示。

　　台积电是全球最大芯片代工厂，根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。

　　7月18日，台积电发布最新财报显示，2019年第二季度台积电营收约新台币2410亿元，同比增加3.3%;税后纯益约新台币667.7亿元，较上年同期下滑7.6%。而在一季度，该公司营收同比下滑11.8%，净利更下跌了32%。

　　台积电的业绩也反映了芯片代工行业的整体情况。今年，半导体行业迎来不少挑战。拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。

　　中美贸易摩擦及美国对华为的封禁加剧了行业的不确定性，对于半导体行业面临的困境，台积电总裁魏哲家在6月举办的上海技术论坛上直言：“有一个总统把世界搞得很凄惨。”

　　7月5日下午，三星电子发布的财报预测值显示，今年第二季度该公司的营业利润为6.5万亿韩元，相较去年同期的14.87万亿韩元近乎“腰斩”。在当天发布的财报中，三星电子没有详细披露每个事业群的具体业绩，但据业界预测，占据三星电子销售额最大部分的半导体、芯片事业部门在二季度的营业利润约为3万亿韩元左右，较上年同期有较大程度的下滑。

　　台积电的财报显示，从工艺看，来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。

　　魏哲家表示，台积电是首个可以量产7nm制程的晶圆代工企业，目前采用7nm制程的芯片都由台积电生产制造。5nm的生态系统设计已经完成，将在2020年上半年开始量产5nm芯片产品。同时，采用最先进EUV工艺的7nm+产品将于今年量产，基于7nm改进的6nm芯片产品也将于2020年量产。

　　从平台的收入贡献看，智能手机是台积电最大的业务平台，占二季度总收入的45%，与上一季度相比提高了5%，高效能运算环比增加23%，占总营收32%。物联网、消费型电子、车用电子和其他等各占8%、6%、5%和4%。

　　虽然今年芯片代工行业受到不少挑战，但魏哲家在财报会上表示，手机库存问题已解决，产业进入旺季，即使下半年全球经济疲弱，台积电受益于技术领先以及7nm技术为公司带来的贡献，业绩仍会比产业要好，而且5G和高效能运算将是下半年最强劲的增长动能。下半年，该公司将积极扩充7nm与5nm产能。

　　这与全球最大光刻机厂商ASML的预测一致。ASML在本周也发布了二季度财报，ASML CEO Peter Wennink 表示，尽管当前环境存在不确定性，但仍然看到市场需求将推动公司业务今年继续增长。

　　他指出，存储器需求仍然疲软，但是库存水平在降低。得益于半导体制造工艺升级和最先进工艺的量产，逻辑芯片将成为今年业绩增长的主要推动力，“我们看到7nm以及更先进制程加速扩张，以及5G技术的引入推动了客户需求的增加。”

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