芯片产业占半壁江山，长三角协同应当如何再次优化

 　　芯片是当代科学技术发展的结晶，被誉为现代制造业的“粮食”，具有不可替代的重要作用，谁控制了芯片，谁就控制了全球最重要的经济命脉。为此，一些国家为了遏制中国的崛起，以芯片为武器，对中国关联产业的芯片生产、制造和供给进行了限制与打压，以限制中国高新技术产业发展和产业转转型升级。

　　随着《中国制造2025》《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，中国以芯片为核心的集成电路产业快速发展，2018至2021三年间，中国集成电路产业年复合增长率达到17%，是同期全球增速的3倍多，2021年中国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458.3亿元，其中在在芯片设计领域已经形成百花齐放态势，在集成电路封测产业方面已经开始迈向高端，具备了一定全球竞争能力，在半导体设备领域，也在积极追赶当中，目前，中国的芯片产业已经基本上能较好地满足中国新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。

　　在中国芯片和集成电路发展过程中，长三角地区具有举足轻重的地位，目前，长三角集成电路产业规模在全国占比为58.3%。长三角集成电路发展具有以下几个明显特征：

　　一是产业链完整，集成电路三个重要细分产业环节的设计业、制造业和封测业，长三角地区在全国占比分别为48.9%、47.2%和78.4%，都几乎占半壁江山，特别是上海浦东地区，已经构建了EDA工具、核心产品设计、先进制造、装备材料、高端封测服务为一体的集成电路全产业链，是国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的地区之一。

　　二是产业梯度较为明显，目前长三角的芯片基本上以浦东为龙头，整体技术水平国内领先地位，在先进设计方面已经进入6纳米水平，制造工艺已经在14纳米芯片上实现量产，5纳米刻蚀设备已应用于全球先进的集成电路生产线。南京、苏州、合肥和杭州则各自发挥其长。如上海主要供应芯片，其优势在于芯片的生产和封装功能;苏州主要供应液晶面板且集聚了多家液晶面板企业;无锡虽然在面板和芯片两个领域均有涉及，但其主要优势是芯片封装，合肥等则以代工组装为主。

　　三是龙头企业相对集中，如全球十大晶圆代工企业中的2家、中国半导体设备五强中的2家总部在浦东，全球芯片设计10强中有7家在浦东设立了区域总部、研发中心。苏州市有从事集成电路及其相关企业230余家，南京市有183家规模以上企业，安徽以合肥为中心集中了关联企业300多家。

　　但是，目前长三角地区的集成电路仍然存在几个明显问题：

　　一是在关键核心领域自主程度仍然偏低，对外依赖度仍然偏高，替代能力弱，特别是在FPGA、GPU、软件工具等方面仍然完全依赖美国，只有封装和制造环节在最近几年摆脱了对美的依赖。目前在整个产业链中的大部分位置，不管是否拥有替代产品，产业链中美国控制供应厂商突然中断产品供给或技术服务，都会给中国芯片产业链带来极大冲击和巨大损害。

　　二是装备和材料仍然是中国的短板，自主供应远不能满足需求，目前中国半导体装备和材料产品能够自主供应不超过10%(按照金额计算)，总体来说还是非常弱小的。一些关键材料中国主体仍依靠进口，特别是70%的投资是采购装备和材料，进一步提高装备材料国产化率的鼓励政策十分必要。

　　三是各自为战，缺乏联动，重复建设浪费了大量宝贵资源。长三角在推动集成电路产业发展中依然以各省市、各地方，甚至各区县的规划为主导，虽然二弟在产业规划上试图形成地区间的差异化竞争和分工协作格局，但地区间的同质化竞争的情况依然存在。区域产业规划协调机制缺乏,重复建设和产业结构趋同,导致资源内耗严重,利用效率低下。

　　四是芯片产业人才缺口大、芯片产业人才队伍难成体系。中国芯片的最大短板实际上归根结底是“缺人”，根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年)》，到2022年中国芯片专业人才仍会有近25万的缺口。为解决人才短缺的问题和加快人才培养速度，国家批准集成电路科学与工程正式成为一级学科，全国新增备案“集成电路设计与集成系统”本科专业高校10多所，清华大学、北京大学等高校接连成立集成电路学院。但短期内难以弥补缺人特别是领军人物、平台级企业缺失的核心问题。

　　基于上述问题，面对发达国家在芯片领域对中国发起的一轮轮“芯片”制裁，长三角有必要从国家战略的视角出发，通过加强区域内产业协同和协作，形成产业竞争合力，共同应对全球挑战。

　　一是要形成长三角产业梯度承接和转移的区域空间布局。我们应该注意到，一方面，欧美日韩等国加大对高端芯片的出口制约，但另一方面，在中下游环节上，全球集成电路产业布局仍然在加速向发展中国家转移。全球范围内大规模的产业转移为中国集成电路产业承接转移、扩大产业规模提供了良好的机遇，产业分工的不断细化也为中国集成电路产业切入全球产业价值链提供了契机。为此，中国要充分利用好这个契机，在产业梯度转移过程中留出空间，从而为中下游的产业链承接和嵌入做好准备。

　　二是加强长三角区域内产业链、创新链、金融链深度整合，鼓励区域内企业整合和并购重组，打造具有全球竞争力的行业航母。集成电路产业是全球化的产业，更是典型的资本高投入产业，需要持续投入，因此，仅凭“一企一省一地”之力难以形成整体性突破，特别是目前全球集成电路产业间的并购重组也在积极展开的大背景下，从国家战略层面上进行积极引导，推动行业深度整合，共享资源，提高技术研发和创新能力，做强做大企业，同时，积极推动资本尽快进入产业链的优质项目中，在成熟的技术路线上追赶国际巨头，诞生一批具有国际竞争力的大型龙头企业，对中国集成电路产业发展将具有非常重要的意义和作用。

　　三是以我为主，推动集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新。随着摩尔定律的持续推进，单纯靠工艺进步来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代需求，集成电路行业逐步进入“后摩尔时代”，这也给国内集成电路产业带来了新的发展机遇。围绕中国在集成电路领域具有比较优势的宽禁带半导体、碳基半导体、先进封装、RISC-V等潜在颠覆性技术领域积极发力，进而跳出原有框架，探索集成电路性能突破的新路径，进而打破发达国家的技术封锁成为可能。为此，长三角地区要围绕中国集成电路产业发展过程中的关键核心技术，以企业为主体、以高校与科研机构为支撑、军民深度融合、产学研用相互促进，打造全产业链、全方位的协同创新体系，突破制约关键重大技术，培养专业化产业人才，解决在研发初期缺乏关键技术、大型设备、核心材料及资金、人才的困境。

　　四是以市场为基础，打造长三角产业联盟，切实推进制造业创新中心建设。目前，集成电路产业发展已呈现出市场驱动和技术推动共同作用的特征，形成了以系统集成为引领，进而带动芯片设计、芯片制造和芯片封测，并进一步推动装备材料的“双边创新”模式。因此，基于产业链各环节紧密合作的产业创新联盟作用凸显，中国要进行集成电路产业的突围，就需要积极产业化创新战略联盟的作用，围绕集成电路中的关键装备和材料的核心技术，加快产业化进程和配套能力提升，从而形成一批核心技术、重要工艺、关键装备材料和标准体系，实现产业链各环节自主创新技术的换道超车。

　　(作者刘亮系上海社会科学院应用经济研究所研究员，刘轶系上海社会科学院文学研究所研究员)

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