工信部回应芯片短缺: 缓解有赖全球产业链畅通合作

 　　记者获悉，在20日举办的国务院新闻办新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。

　　工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。同时将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动。(记者 郭倩)

扩展阅读

• 数字化发展“强磁场”吸引跨国企业将加码在华布局 2023-11-24 12:36:40
• 中国显示产业规模持续位居全球首位 2023-08-25 15:11:34
• 全球首个5G异网漫游试商用已启动 如何使用、收费？ 2023-05-18 10:45:29
• 激光显示：引领中国制造走向中国创造 2023-05-15 14:52:20
• 6G研发全面推进 融合应用空间广阔 2023-03-30 10:21:34
• 半导体芯片领域：中国拿下2022专利申请量全球第一 2023-03-02 10:37:39